聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二氨基二苯醚（DDE）在強極性溶劑中縮合成膜，再經亞胺化而成。黃色透明，相對密度1.39-1.45。特別適用于柔性印制電路板和各種耐高溫電絕緣材料的基板。

2.pi薄膜的分類一般分為兩類：熱塑性聚酰亞胺，如現代微電子用的酰亞胺薄膜、涂料、纖維和聚酰亞胺。

熱固性聚酰亞胺，包括雙馬來酰亞胺(BMI)和單體聚合(PMR)聚酰亞胺及其改性產物。BMI易于加工，但易斷裂。